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錫膏印刷易產生的不良及原因對策
發布時間:2019-08-14

我叫mt4可以赚钱么 www.agfnv.icu 對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測(AOI)。在檢測焊錫膏印刷質量時,應根據元器件類型采用不同的檢測工具和方法,目測法(帶放大鏡)適用于不含小間距QFP器件或小批量生產,其操作成本低,但反饋回來的數據可靠性低、易遺漏。當印刷復雜PCB時,如計算機主板,最好采用AOI技術,并最好是在線測試,使可靠性達100%,它不僅能夠監控,而且能收集工藝控制所需的真實數據。

檢驗標準要求:有小間距(0.5mm)QFP時,通常應全部檢查;當無小間距QFP時,可以抽檢,取樣規則見下表1。

批量范圍/

取樣數/

不合格品的允許數量/

1-500

13

0

501-3200

50

1

3201-10000

80

2

10001-35000

120

3

優良的卬刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿,四周清潔,焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件,經過再流焊將得到優良的焊接效果。如果印刷工藝出現問題,將產生不良的印刷效果。焊錫膏印刷常見問題、原因和解決措施見表2。

常見問題

原因

解決措施

凹陷

刮刀壓力過大,削去部分焊錫膏

調節刮刀壓力

焊錫膏過量

刮刀壓力過小,模板表面多出焊錫膏

調節刮刀壓力

模板窗口尺寸過大,模板與PCB之間的間隙過大

檢查模板窗口尺寸,調節模板與PCB之間的間隙

拖拽(焊錫面凸凹不平)

模板分離速度過快

調整模板的分離速度

連錫(焊錫膏橋連)

焊錫膏本身問題

更換焊錫膏

PCB與模板的開口對位不準

調節PCB與模板的對位

印刷機內溫度低,黏度上升

開啟空調,升高溫度,降低黏度

印刷太快會破壞焊錫膏里面的觸變劑,使焊錫膏變軟

調節印刷速度

錫量不足

印刷壓力過大,分離速度過快

調節印刷壓力和分離速度

溫度過高,溶劑揮發,黏度增加

開啟空調,降低溫度

焊錫膏偏離

印刷機的重復精度較低

必要時更換零部件

模板位置偏離

精確調節模板位置

模板制造尺寸誤差

選用制造精度高的模板

印刷壓力過大

降低印刷壓力

浮動機構調節不平衡

調好浮動機構的平衡度